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450*430 Mm 15W UV PCB 분리기/FR4 널 레이저 Depaneling 장비 ±20 μM 정밀도

제품 상세정보

원래 장소: 지 플레이아데스 성단

브랜드 이름: YUSH

인증: CE

모델 번호: YSATM-3L

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1

가격: 1000

포장 세부 사항: 나무 케이스

배달 시간: 10 일

공급 능력: 100/ 달

가장 좋은 가격 을 구하라
하이 라이트:

pcb depaneling 기계

,

cnc 드릴링 머신

사이즈로 일하는 것 ::
450*430 Mm
정확성 ::
±20 μm
레이저 파장 ::
355nm
레이저 파워 ::
15W(optional)
타이핑하세요 ::
UV
레이저 브랜드 ::
미국 또는 독일
레이저 주사 속도 ::
2500 밀리미터 / S (최대)
사이즈로 일하는 것 ::
450*430 Mm
정확성 ::
±20 μm
레이저 파장 ::
355nm
레이저 파워 ::
15W(optional)
타이핑하세요 ::
UV
레이저 브랜드 ::
미국 또는 독일
레이저 주사 속도 ::
2500 밀리미터 / S (최대)
450*430 Mm 15W UV PCB 분리기/FR4 널 레이저 Depaneling 장비 ±20 μM 정밀도

FR4 PCB 보드를 위한 ±20 μm 정확성과 레이저 PCB 분리대

 

PCB 분리대 / FR4 이사회 레이저 PCB 디파넬링 기계 ±20 μM 정확성

  • 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시키는 것을 통하여 쉽게 고려됩니다.
  • UV 레이저로 절단하는 레이저의 경우에, 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다.
  • 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.
  • 시스템 소프트웨어는 생산에서 운영과 업프로세스에서 설정하는 것 분간합니다. 그것은 분명히 오류 동작의 사례를 감소시킵니다.
  • 통합된 비젼 시스템에 의한 기준 인식은 이전 보다 더 빨리 가장 최근의 버전 약 100%에서 행해집니다.

450*430 Mm 15W UV PCB 분리기/FR4 널 레이저 Depaneling 장비 ±20 μM 정밀도 0

 

레이저 데패널이저 Machine,YSATM-3L 특징 :

1. 고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다.

2. 친숙한 인터페이스, 사용하기가 쉬운 단순 작동, 무료 애플리케이션 ; 작은 사이즈, 저장 많은 공간 ; 혹독한 안전성 설계 ;

3. 비용절감, 에너지 소비를 줄입니다.

4. 비용 효율적, 빨리 자르는 속도, 안정적인 성능

 

450*430 Mm 15W UV PCB 분리기/FR4 널 레이저 Depaneling 장비 ±20 μM 정밀도 1

 

레이저 데패널이저 기계, YSATM-3L 상술 :

 

매개 변수

 

 

 

 

 

 

 

 

기술적인 매개 변수

레이저의 메인 바디 1480mm*1360mm*1412 밀리미터
중량의 더 1500Kg
AC220 V
레이저 355 nm
레이저

 

옵투웨이브 10W(US)

재료 ≤1.2 밀리미터
프레치스리오 ±20 μm
플랫훠 ±2 μm
플랫폼 ±2 μm
작업 영역 600*450 밀리미터
최대 3 KW
진동 CTI (우리)
AC220 V
지름 20±5 μm
주변 20±2 C
주변 <60 %
기계 대리석

레이저 데패널이저 기계 원리

 

 

 

 450*430 Mm 15W UV PCB 분리기/FR4 널 레이저 Depaneling 장비 ±20 μM 정밀도 2

 

450*430 Mm 15W UV PCB 분리기/FR4 널 레이저 Depaneling 장비 ±20 μM 정밀도 3