제품 상세정보
원래 장소: 지 플레이아데스 성단
브랜드 이름: YUSH
인증: CE
모델 번호: YSATM-3L
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 1
가격: 1000
포장 세부 사항: 나무 케이스
배달 시간: 10 일
공급 능력: 100/ 달
사이즈로 일하는 것 :: |
450*430 Mm |
정확성 :: |
±20 μm |
레이저 파장 :: |
355nm |
레이저 파워 :: |
15W(optional) |
타이핑하세요 :: |
UV |
레이저 브랜드 :: |
미국 또는 독일 |
레이저 주사 속도 :: |
2500 밀리미터 / S (최대) |
사이즈로 일하는 것 :: |
450*430 Mm |
정확성 :: |
±20 μm |
레이저 파장 :: |
355nm |
레이저 파워 :: |
15W(optional) |
타이핑하세요 :: |
UV |
레이저 브랜드 :: |
미국 또는 독일 |
레이저 주사 속도 :: |
2500 밀리미터 / S (최대) |
FR4 PCB 보드를 위한 ±20 μm 정확성과 레이저 PCB 분리대
PCB 분리대 / FR4 이사회 레이저 PCB 디파넬링 기계 ±20 μM 정확성
레이저 데패널이저 Machine,YSATM-3L 특징 :
1. 고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다.
2. 친숙한 인터페이스, 사용하기가 쉬운 단순 작동, 무료 애플리케이션 ; 작은 사이즈, 저장 많은 공간 ; 혹독한 안전성 설계 ;
3. 비용절감, 에너지 소비를 줄입니다.
4. 비용 효율적, 빨리 자르는 속도, 안정적인 성능
레이저 데패널이저 기계, YSATM-3L 상술 :
매개 변수 |
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기술적인 매개 변수 |
레이저의 메인 바디 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
중량의 더 | 1500Kg | |
힘 | AC220 V | |
레이저 | 355 nm | |
레이저 |
옵투웨이브 10W(US) |
|
재료 | ≤1.2 밀리미터 | |
프레치스리오 | ±20 μm | |
플랫훠 | ±2 μm | |
플랫폼 | ±2 μm | |
작업 영역 | 600*450 밀리미터 | |
최대 | 3 KW | |
진동 | CTI (우리) | |
힘 | AC220 V | |
지름 | 20±5 μm | |
주변 | 20±2 C | |
주변 | <60 % | |
기계 | 대리석 |
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