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고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계

Name: 고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSL-7A
Price: 58,250.00 USD
Availability: InStock

제품 상세정보

Place of Origin: jiangsu

브랜드 이름: Yushunli

인증: CE, RUV Rheinland (China), GMC(GlobalMarket),ISO9001-2000

모델 번호: YSL-7A

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1 세트

가격: USD 8500~108000

포장 세부 사항: 플라이우드엔 건

Delivery Time: 3 days to 7 days

지불 조건: 전신환, 페이팔, 웨스트 유니언, L/C (신용장), D/P (지급도 조건) .

공급 능력: 0 달

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제품 상세정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계, 자외선 레이저 절단 디패널링 기계, 고 정밀 레이저 디 패널링 머신
                              

레이저 타입:	UV	레이저 파장:	355nm 광파 UV 레이저
테이블 도달 범위:	500mm*500mm	맥스 동작 영역:	460mm460mm (대형 면적 620620mm도 맞춤 제작 가능)
크기 (LWH):	1300mmX1150mmX1455mm	무게:	1500 킬로그램

레이저 타입:	UV
레이저 파장:	355nm 광파 UV 레이저
테이블 도달 범위:	500mm*500mm
맥스 동작 영역:	460mm460mm (대형 면적 620620mm도 맞춤 제작 가능)
크기 (LWH):	1300mmX1150mmX1455mm
무게:	1500 킬로그램

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계

PCB 레이저 디패널링 기계 UV 레이저 절단 기계

YSV-7A 제품 특징

절단 후 가장자리는 깔끔하고 매끄럽습니다;

Burrs를 생성하지 마십시오, 먼지 / 입자 잔재가 없습니다;

높은 정확성, 특히 작은 활과 다른 미세한 절단;

효과적으로 폼딩 실패율을 줄여

다양한 재료와 다른 두께의 조합을 가진 복합 작업 조각은 한 번 절단 할 수 있습니다.

레이저 헤드는 자동으로 높이를 조절할 수 있습니다. 두면적 표면 장착 FPC를 다루기 쉽습니다.

완벽한 CAM 인터페이스를 통해, 그것은 드릴링 및 프레싱 파일 형식의 주류를 지원합니다.

인간-기계 인터페이스는 친화적입니다. 광학 경로는 밀폐되어 있으며, 또한 컴팩트 구조의 안정적이고 신뢰할 수있는 통합이 있습니다. 모듈형 전자 제어 시스템으로 유지보수가 쉽습니다.

FPC 소프트보드, 소프트보드, 하드보드,장비의 적응력을 크게 향상시키고 가격을 낮추는.

생산 라인과 통합 될 수 있습니다: 항트리 구조와 비행 광학 설계, 쉬운 acc

생산 라인, 생산 요구 사항에 따라

인라인 시스템으로 생산의 완전한 자동화를 달성하기 위해

생산 효율을 높이기 위해, FPC 및 PCB 처리를 위해 설계되었습니다.

PCB UV 레이저 절단 기계 응용

• 다양한 유연한 회로 보드 재료와 덮개 필름을 절단하는 데 사용됩니다. 깨끗하고 자유로운 탄화; 고품질, 고속, 최대 1mm (0.04 ") 두께의 딱딱한 재료를 절단합니다.

• 자외선은 녹기보다는 분해와 증발을 통해 발생하기 때문에, 가공 후 거의 톱니가 남지 않습니다.

• 열 효과는 작고, 층화가 없지만 절단 후 절단

• 열 효과는 작고 층화 가 없으나 절단 후 절단 가장자리는 정확하고 부드럽고 측면 벽은 절단합니다. 다양한 절단 할 수 있습니다.

실리콘, 세라믹, 유리 등 기판 재료

• 각종 기능성 필름의 정밀 에치 형식

• 효율적이고 빠른 FPC / PCB 절단, 구멍을 뚫고 창문을 덮고, 지문 식별 칩 절단, TF 메모리 카드 하위 보드, 모바일

전화 카메라 모듈 절단 애플리케이션

기본 사양 및 기술적 매개 변수
사양/모델	YSV-7A
레이저 헤드	SP (미국)
레이저 타입	자외선
레이저 파장	355nm 광파 UV 레이저
최대 전력	10W /15w/17W
반복 빈도	1~250kHz
작업 테이블 위치 정확성	±0.003mm
작업 테이블 반복 정확성	±0.002mm
테이블 도달 범위	500mm*500mm
CCD 위치 정확성	00.005mm
최대 작동 범위	460mm460mm (더 큰 면적 620620mm는 사용자 정의 될 수 있습니다)
빔 점 크기	00.015mm ± 0.003mm
크기 (LWH)	1300mmX1150mmX1455mm
무게 (kg)	1500kg

접촉은 기계적 스트레스와 변형을 일으키지 않습니다.

선형 모터 플랫폼 속도, 높은 정밀도, 낮은 마모, 쉬운유지보수, 낮은 유지보수 비용

기계 특징:

효율적이고 빠른 FPC / PCB 절단, 구멍을 뚫고 창을 덮는, 지문 식별 칩 절단, TF 메모리 카드 하위 보드, 휴대 전화 카메라 모듈 절단 응용 프로그램.

블록, 경계, 블록을 지정하거나 지역을 선택하여 직접 절단하고 형성, 절단 가장자리가 깔끔하게 둥글고, 매듭없이 부드럽고, 넘치는 접착제가 없습니다.제품은 여러 자동 위치 절단을 위해 매트릭스에 배치 될 수 있습니다., 특히 잘라, 어려운, 복잡한 패턴의 모양과 같은.고도의 정밀 CCD 자동 위치, 집중, 그래서 위치 빠르고 정확, 시간 절약,높은 효율성빨리 배달해요

고성능 레이저: 국제 브랜드의 고체 UV 레이저를 사용, 좋은 빔 품질, 중점 지점은 작고, 균일한 전력 분포, 열 효과는 작습니다.슬리트 너비는 작습니다., 높은 절단 품질은 완벽한 절단 품질 보증입니다.

빠르고 높은 정확성: 고 정밀, 낮은 드리프트 갤바노미터와 빠른 코어리스 선형 모터 시스템 플랫폼 조합, 마이크론 순위의 높은 정확성을 유지하면서 빠른 절단.

완전 자동 위치: 높은 정밀 CCD 자동 위치, 높은 정밀, 인간의 개입 없이, 간단한 조작, 같은 종류의 한 번의 클릭 모드를 달성하기 위해 사용생산 효율성을 크게 향상시킵니다..

배기가스 처리 시스템: 흡수 시스템은 운영자와 환경 오염을 피하기 위해 제거 할 모든 배기가스를 잘라낼 수 있습니다.

높은 자동화 수준: 갈바노미터 자동 교정, 자동 초점, 완전 자동화레이저 이동 센서의 사용은 빠른 정렬을 달성하기 위해 테이블의 높이로 초점을 자동으로 조정, 시간을 절약하는 마음의 평화.

배우기 쉬운 소프트웨어: 윈도우 시스템 제어 소프트웨어를 기반으로 독립적인 연구 개발, 중국어 인터페이스를 조작하기 쉽고 친절하고 아름답고 강력하고 다양합니다.조작하기 쉽다.

특징:

∙정확도 클래스: "000" 레벨, 평면 2um

∙압축 강도: 245 ~ 254 N / mm2

∙탄력 모듈: 1.27 ~ 1.47 N / mm2, 주사철보다 높습니다.

∙선형 팽창 계수: 4.61×10-6 /°C

∙내부 완화 계수: 강철보다 15배 더 큰, 좋은 딱딱성, 충격을 줄 수 있습니다,

충격 흡수

∙해안 강도: HS70 이상, 좋은 마모 저항, 5 ~ 10 배 이상

주사철의 10 배 더 높은 주사철

FPC UV 레이저 절단 효과 도표

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 1

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 2

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 3

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 4

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 5

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 6

현미경 아래 절단 효과

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 7

고 정밀 UV 레이저 절단 레이저 PCB 디패널링 기계 8

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