제품 상세정보
원래 장소: 지 플레이아데스 성단
브랜드 이름: YUSH
인증: CE
모델 번호: YSATM-3L
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 1
가격: 1000
포장 세부 사항: 나무 케이스
배달 시간: 10 일
공급 능력: 100/ 달
사이즈로 일하는 것 :: |
450*430 Mm |
정확성 :: |
±20 μm |
레이저 파장 :: |
355nm |
레이저 파워 :: |
15W(optional) |
타이핑하세요 :: |
UV |
레이저 브랜드 :: |
미국 또는 독일 |
레이저 주사 속도 :: |
2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
레이저 파워: |
15W |
사이즈로 일하는 것 :: |
450*430 Mm |
정확성 :: |
±20 μm |
레이저 파장 :: |
355nm |
레이저 파워 :: |
15W(optional) |
타이핑하세요 :: |
UV |
레이저 브랜드 :: |
미국 또는 독일 |
레이저 주사 속도 :: |
2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
레이저 파워: |
15W |
FR4 PCB 보드를 위한 ±20 μm 정확성과 레이저 PCB 분리대
PCB 분리대 / FR4 이사회 레이저 PCB 디파넬링 기계 ±20 μM 정확성
레이저 데패널이저 Machine,YSATM-3L 특징 :
1. 고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다.
2. 친숙한 인터페이스, 사용하기가 쉬운 단순 작동, 무료 애플리케이션 ; 작은 사이즈, 저장 많은 공간 ; 혹독한 안전성 설계 ;
3. 비용절감, 에너지 소비를 줄입니다.
4. 비용 효율적, 빨리 자르는 속도, 안정적인 성능
5.고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다.
레이저 데패널이저 기계, YSATM-3L 상술 :
| 매개 변수 |
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기술적인 매개 변수 |
레이저의 메인 바디 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
| 중량의 더 | 1500Kg | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
옵투웨이브 10W(US) |
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| 재료 | ≤1.2 밀리미터 | |
| 프레치스리오 | ±20 μm | |
| 플랫훠 | ±2 μm | |
| 플랫폼 | ±2 μm | |
| 작업 영역 | 600*450 밀리미터 | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI (우리) | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 지름 | 20±5 μm | |
| 주변 | 20±2 Ｃ | |
| 주변 | <60 % | |
| 기계 | 대리석 | |
레이저 데패널이저 기계 원리
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