자동 주끼 칩 마운터 RS-1 빠른 스마트 기능
빨리 스마트 모듈 탑재기 YS-1
평형기로서의 탄력적 탑재기로서의, 칩 마운터로서. 어떠한 항목도 현명한 생산을 위해 생산될 수 있습니다.
새로운 탑재기는 지금까지 혁신적인 것의 전통적 상식을 바꿀 것입니다.
E-이사회에 관한 질문을 위한 1가 당신의 점원에 연락합니다.
(선택적인) *2 사용 MNVC
영상 인식 처리 해상도 카메라와 MNVC (양쪽 선택적)이 만들어지는 *3.
*4 실제 인체 공학 : IC 성분의 장착 속도는 36 큐프프스 (100 핀 또는 그 이상) 또는 브가스 (256 공 또는 그 이상)이 M-사이즈 기판에 설치될 때 변환값입니다. (시간 당 탑재 요소의 CPH = 평균 숫자)
*5 (선택적인) MNVC와 동시에 가득 찬 노즐을 사용할 때 변환은 평가합니다.
*6 최고 110개의 종류는 다층 공작물 자동 공급 장치와 함께 사용될 수 있습니다.
칩 부품 : 23,300 CPH (레이저 식별 / 최적 조건) (0.155 초 / 칩) 18,300 CPH (레이저 식별 / IPC9850)
IC 성분 : 4,600 CPH (MNVC 선택을 사용할 때 인식 /를 상상하세요)
레이저 헤드 × 1 (6개 노즐)
0402 (인치당 1005년)은 ~ 33.5 밀리미터 제곱 성분을 자릅니다
영상 인식 처리가 (MNVC 선택을 사용합니다 : 사려깊은 / 전달 가능한 인식, 볼 인식)
연락처 정보 :
유시 전자 기술 주식회사
웹 : www.aotumaticsolderingrobot.com
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