강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                마이크로 포커스 엑스레이 검사 시스템, 보증과 함께 PCB 디펜링 기계, YSL-X5600 엑스레이 용액
                              

전압:	220V	힘:	1.5KW
무게:	750kg	치수:	85010001700mm
핵심 구성요소:	PLC, 엔진, 베어링, 기어 박스, 모터, 압력 용기	해결:	고해상도
검사 모드:	CNC 검사	테이블 제어:	X, Y, Z 3축 모션
속도 조정:	저속, 보통, 고속	전압 제어기:	소프트웨어 세트
현재 제어:	소프트웨어 세트	이미지 설정:	밝기, 대비, 자동 게인, 노출
청산 방지 시스템:	기울기 및 관찰 극대화	자동분석:	직경, 캐비티 비율, 면적, 진원도
항해:	적외선 자동 항법

전압:	220V
힘:	1.5KW
무게:	750kg
치수:	85010001700mm
핵심 구성요소:	PLC, 엔진, 베어링, 기어 박스, 모터, 압력 용기
해결:	고해상도
검사 모드:	CNC 검사
테이블 제어:	X, Y, Z 3축 모션
속도 조정:	저속, 보통, 고속
전압 제어기:	소프트웨어 세트
현재 제어:	소프트웨어 세트
이미지 설정:	밝기, 대비, 자동 게인, 노출
청산 방지 시스템:	기울기 및 관찰 극대화
자동분석:	직경, 캐비티 비율, 면적, 진원도
항해:	적외선 자동 항법

고품질 X선 솔루션 YSL-X5600 마이크로 포커스 X선 검사 시스템 제조업체

YSL-X5600 마이크로 포커스 엑스레이 검사 시스템

첨단 전자 부품 분석을 위한 고밀도의 마이크로 포커스 X선 검사 시스템

신청서

기능 및 특징

적용 장점

소형 장비, 설치 및 운영에 편리하다
칩, BGA/CSP, 웨이퍼, SOP/QFN, SMT 및 PTU 포장, 센서 및 다른 분야 제품 검사에 적용됩니다.
매우 짧은 시간에 최고의 이미지를 얻을 수 있는 고해상도 디자인
적외선 자동 내비게이션 및 위치 기능을 촬영 위치를 빠르게 선택할 수 있습니다
CNC 검사 모드, 빠르고 자동으로 멀티 포인트 배열을 검사 할 수 있습니다.
여러 각의 기울기 검사는 샘플 결함을 보다 쉽게 검사 할 수 있습니다.
간단한 소프트웨어 운영, 낮은 운영 비용
장수기

자동 공백 비율 계산

향상된 BGA 검사 기능: YSL-X5600는 단일 용접 공을 빠르게 선택하고 표시하거나 매트릭스 상자에 의해 검사되는 용접 공을 선택할 수 있습니다.수동 또는 자동으로 BGA 용접 공을 식별하고 검사를 완료 할 수 있습니다.검사 과정을 쉽게 완료하고 정확하고 신뢰할 수있는 검사 결과를 보장하기 위해 시스템 지침을 따르십시오.

크기 측정

측정 도구는 거리, 거리 비율, 선 거리, 각, 화살표, 원 반지름, 점 거리, 원 중심 거리, 둘레, 손으로 그려진 다각형,손으로 그린 자유형 등., 텍스트 설명 기능.

하드웨어 기술 매개 변수