강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCB 디패널링 고속기, YS-8500 실시간 검사, 온라인 PCB 검사기
                              

전압:	160KV	힘:	64W
무게:	2950	치수:	1600mm1700mm2000mm
결함검사 능력:	0.5 um	검사 방법:	2D/3D/CT
평면 CT 기능:	PCT	콘빔CT:	예
관찰 모드:	360° 고정점	2D 보이드 검사:	선택 과목
3D 측정 분석:	선택 과목	핵심 구성요소:	엔진, 베어링, 기어박스, 모터, 압력용기, 기어
X선관 디자인:	COMET 오픈	응용 분야:	PCB, BGA, IC, IGBT, 웨이퍼, 센서, 릴레이, 마이크로 모터, 재료
검사 능력:	비파괴 분석

전압:	160KV
힘:	64W
무게:	2950
치수:	1600mm1700mm2000mm
결함검사 능력:	0.5 um
검사 방법:	2D/3D/CT
평면 CT 기능:	PCT
콘빔CT:	예
관찰 모드:	360° 고정점
2D 보이드 검사:	선택 과목
3D 측정 분석:	선택 과목
핵심 구성요소:	엔진, 베어링, 기어박스, 모터, 압력용기, 기어
X선관 디자인:	COMET 오픈
응용 분야:	PCB, BGA, IC, IGBT, 웨이퍼, 센서, 릴레이, 마이크로 모터, 재료
검사 능력:	비파괴 분석

고품질 온라인 고속 실시간 검사 시리즈/YS-8500

YS-8500 범용 X-레이 검사 시스템

YS-8500은 COMET의 개방형 X-레이 튜브 설계를 활용하여 0.5μm에 달하는 뛰어난 결함 검사 능력을 제공합니다. 이 고급 시스템은 2D, 3D 및 CT 이미징을 포함한 여러 검사 방법을 지원하여 품질 검사, 3D 측정 및 비파괴 분석 응용 분야에 이상적입니다.

응용 분야 장점

인쇄 회로 기판, SMT 부품, IGBT 모듈, 웨이퍼 등의 3D/CT 검사를 위한 평면 CT(PCT) 기능
센서, 릴레이, 마이크로 모터, 재료 및 알루미늄 주물의 종합적인 검사를 위한 콘빔 CT 기능
상세 분석을 위한 편리한 360° 고정점 관찰 모드
선택 사항 2D 공극 검사 소프트웨어 모듈
선택 사항 3D 측정 및 분석 소프트웨어 모듈

응용 분야

전자 및 반도체: PCB 솔더 조인트, BGA 부품, 집적 회로(IC) 및 본딩 와이어 검사, 반도체 패키지 검사 및 내부 연결 분석, 전력 전자(IGBT) 모듈 검사, 웨이퍼 결함 검사(WLCSP)의 솔더링 품질 검사

산업 부품: 센서, 릴레이, 퓨즈, 코일, 마이크로 드라이브 시스템, 에어백 제어 시스템, 마이크로 모터(MEMS, MOEMS), 케이블 및 플러그, 플라스틱 부품 검사

재료 및 주물: 플라스틱, 세라믹, 생체 재료, 광학 부품 및 소형 티타늄 및 알루미늄 주물을 포함한 다양한 재료의 종합적인 분석

제품 매개변수

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