강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                고속 SMT 칩 마운터, 모듈형 PCB 디패널링 장비, 유연한 대응 칩 마운터
                              

무게:	2100kg	적용 가능한 PCB:	L700xW460mm ~ L50xW50mm
속도:	200,000CPH (RS 헤드 사용시)	적용 가능한 성분:	0201* ~ 6.5mm(높이 2.0mm 이하)
장착 정확도:	+/-35μm(25μm) Cpk ≥1.0 (3)	피더 수:	최대. RS 헤드가 있는 피더 80개
전원공급장치:	3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10%	공기 공급:	0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태
외부 치수:	L1,000×W2,100×H1,550mm	속도(MU 헤드):	58,000CPH (MU 헤드 사용시)
적용 가능한 구성요소(MU):	0402~45×100mm(높이 15mm 이하)	장착 정도(MU):	+/-40μm(30μm) Cpk ≥1.0(3σ)
피더 수(MU):	MU 또는 FL 헤드가 있는 피더 92개	최대 피더(RS+MU):	최대. RS x 2 + MU x 2 헤드가 있는 피더 84개
부품 높이(MU):	높이 25.5mm 이하

무게:	2100kg
적용 가능한 PCB:	L700xW460mm ~ L50xW50mm
속도:	200,000CPH (RS 헤드 사용시)
적용 가능한 성분:	0201* ~ 6.5mm(높이 2.0mm 이하)
장착 정확도:	+/-35μm(25μm) Cpk ≥1.0 (3)
피더 수:	최대. RS 헤드가 있는 피더 80개
전원공급장치:	3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10%
공기 공급:	0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태
외부 치수:	L1,000×W2,100×H1,550mm
속도(MU 헤드):	58,000CPH (MU 헤드 사용시)
적용 가능한 구성요소(MU):	0402~45×100mm(높이 15mm 이하)
장착 정도(MU):	+/-40μm(30μm) Cpk ≥1.0(3σ)
피더 수(MU):	MU 또는 FL 헤드가 있는 피더 92개
최대 피더(RS+MU):	최대. RS x 2 + MU x 2 헤드가 있는 피더 84개
부품 높이(MU):	높이 25.5mm 이하

유연한 대응 고품질 고속 모듈형 SMT 칩 마운터

유연한 대응 고속 고품질 모듈형 SMT 칩 마운터

유연한 대응 고속 고품질 모듈형 SMT 칩 마운터는 혁신적인 생산성과 정밀한 실장 능력을 통해 첨단 전자 제품 제조에 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 특징

컴팩트한 플랫폼에서 세계 최고 속도인 200,000 CPH의 혁신적인 생산성
SMT 실장 애플리케이션을 위한 세계 최고 수준의 생산성
다양한 생산 구성 및 요구 사항에 대한 유연한 대응
높은 실장 품질과 우수한 기계 가동률을 지원하는 첨단 기술

기술 사양

모델	4빔, 4헤드 사양 (YS-40R4)	2빔, 2헤드 사양 (YS-40R2)
적용 PCB	L700×W460mm ~ L50×W50mm
속도	200,000 CPH (RS 헤드 사용 시)	58,000 CPH (MU 헤드 사용 시)
적용 부품	0201* ~ 6.5mm (높이 2.0mm 이하) *옵션 03015 ~ 45×60mm (높이 15mm 이하)	0402 ~ 45×100mm (높이 15mm 이하) 0603 ~ 45×100mm (높이 25.5mm 이하)
실장 정밀도	+/-35μm (25μm) Cpk ≥1.0 (3σ)	+/-40μm (30μm) Cpk ≥1.0 (3σ)
부품 종류 수	최대 80개의 피더 (RS 헤드) 최대 88개의 피더 (MU 헤드) 최대 84개의 피더 (RS x 2 + MU x 2 헤드) * 8mm 테이프 폭 변환	92개의 피더 (MU 또는 FL 헤드)
전원 공급 장치	3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10%
공기 공급원	0.45MPa 이상, 건조하고 깨끗한 상태
외형 치수	L1,000×W2,100×H1,550mm
무게	약 2,100 kg