강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                FPCB 레이저 절단 기계 부품, PCB 디파인먼트 기계의 예비 부품, 다기능 레이저 절단 부품
                              

무게:	3500kg	힘:	10kW
전압:	220V, 110V	레이저 파장:	355nm
레이저 파워:	10W	최대 처리 형식:	610mm X 500mm
XY 플랫폼 속도:	50m/분	포지셔닝 정확도:	±3um
반복성:	±1um	시스템 정밀도:	±20um
검류계 스캐닝 범위:	50mm x 50mm	절단 두께:	<1mm>
전원공급장치:	AC220V 50Hz / 2.2KW; 삼상 380V 50Hz / 5.5KW	작동 공기압:	516m3/h
치수:	1818mm x 2317mm x 1550mm

무게:	3500kg
힘:	10kW
전압:	220V, 110V
레이저 파장:	355nm
레이저 파워:	10W
최대 처리 형식:	610mm X 500mm
XY 플랫폼 속도:	50m/분
포지셔닝 정확도:	±3um
반복성:	±1um
시스템 정밀도:	±20um
검류계 스캐닝 범위:	50mm x 50mm
절단 두께:	<1mm>
전원공급장치:	AC220V 50Hz / 2.2KW; 삼상 380V 50Hz / 5.5KW
작동 공기압:	516m3/h
치수:	1818mm x 2317mm x 1550mm

다기능 레이저 절단 기계 소매업체에 대한 예비 부품 FPCB 레이저 절단 기계

YSVC-650 다기능 FPCB 레이저 절단 기계

YUSH 테크놀로지 브랜드는 FPC 자외선 레이저 절단 기계에 특화된 프리미엄 도구 제조업체입니다. 우리의 FPC 레이저 절단 기계는 주로 CVL, FPC,RF, 그리고 얇은 프라이우드 재료.

신청서

플렉서블 회로 보드 및 유기 코팅에 사용 가능정밀한 빔 제어와 함께 고 에너지 레이저 소스를 사용하여 향상 된 처리 속도와 정밀한 가공 결과를 보장합니다..

주요 특징

사용자 친화적 인 인터페이스, 완전한 기능 및 간단한 조작으로 독점 제어 소프트웨어
각기 다른 두께와 재료를 가진 모든 그래픽을 처리할 수 있으며, 완전한 계층적 동기화
최적화된 광학 시스템 설계는 높은 빔 품질과 정밀 절개를 위해 집중점 크기를 줄여줍니다.
최적의 파장, 우수한 빔 품질 및 더 높은 최고 전력 특성을 가진 고성능 UV 레이저
진공 표본 고정 은 곰팡이 보호판 의 필요 를 없애고, 처리 효율성 을 향상 시킨다
실리콘, 세라믹 및 유리를 포함한 다양한 기판 재료를 절단 할 수 있습니다.
자동 교정, 위치, 다판 절단, 두께 측정 및 보상 기능

기술 사양

레이저 소스	고체 UV 레이저, 355nm 파장
레이저 전력	10W
최대 처리 형식	610mm × 500mm (24" × 18")
XY 플랫폼 속도	최대 작동 속도 50m/min
위치 정확성	±3μm
반복 가능성	±1μm
시스템 정확성	±20μm
갈바노미터 스캔 범위	50mm × 50mm
절단 두께	<1mm
전력 요구 사항	AC220V 50Hz / 2.2KW 또는 3단계 380V 50Hz / 5.5KW

물리적 사양

크기	1818mm × 2317mm × 1550mm
무게	3500kg
공기 요구 사항	516m3/h
작동 온도	20°C ± 2°C
습도	<60% RH 비 응축
지상 폭	<5μm
진동 가속	<0.05g
지상 압력	2200kgf/m2