강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                전문 금속 레이저 커터, SMT 조립 라인 레이저 커터, 보증과 함께 PCB 디펜링 기계
                              

무게:	3500kg	힘:	10kW
전압:	220V, 380V	레이저 파장:	355nm
레이저 파워:	10W	최대 처리 형식:	610mm X 500mm
XY 플랫폼 속도:	50m/분	포지셔닝 정확도:	±3um
반복성:	±1um	시스템 정밀도:	±20um
검류계 스캐닝 범위:	50mm x 50mm	절단 두께:	<1mm>
치수:	1818mm x 2317mm x 1550mm	주변 온도:	20℃±2℃
습기:	<60% RH 비응축

무게:	3500kg
힘:	10kW
전압:	220V, 380V
레이저 파장:	355nm
레이저 파워:	10W
최대 처리 형식:	610mm X 500mm
XY 플랫폼 속도:	50m/분
포지셔닝 정확도:	±3um
반복성:	±1um
시스템 정밀도:	±20um
검류계 스캐닝 범위:	50mm x 50mm
절단 두께:	<1mm>
치수:	1818mm x 2317mm x 1550mm
주변 온도:	20℃±2℃
습기:	<60% RH 비응축

YSVC-650 중국산 SMT 조립 라인용 전문 공장 직판 금속 레이저 커터

YSVC-650 전문가용 금속 레이저 커터 (SMT 조립용)

유순 테크놀로지의 YSVC-650 FPCB 레이저 절단기는 SMT 조립 라인에서 유연 회로 기판 및 유기 코팅의 정밀 절단을 위해 설계되었습니다. 이 산업용 등급 장비는 금형이나 보호판 없이도 뛰어난 처리 속도와 정확도를 제공합니다.

주요 적용 분야

유연 회로 기판(FPC), CVL, RF 및 얇은 합판 재료에 특화된 이 UV 레이저 절단 시스템은 금형 고정이나 보호판 없이 정밀 형상 절단을 수행합니다. 정밀한 빔 제어를 갖춘 고에너지 레이저 소스는 최적의 처리 속도와 가공 정확도를 보장합니다.

주요 특징 및 장점

직관적인 인터페이스, 포괄적인 기능 및 간단한 작동을 갖춘 독자적인 제어 소프트웨어
다양한 두께와 재료에 대한 동기식 계층 완료 기능으로 모든 그래픽 처리 가능
최적화된 광학 시스템으로 높은 빔 품질과 감소된 초점 스팟 크기를 보장하여 정밀 절단 가능
우수한 빔 품질과 피크 전력 특성을 갖춘 고성능 UV 레이저 (355nm 파장)
최소 열 영향, 박리 없음, 정밀하고 매끄러운 절단면과 가파른 측벽 생성
진공 샘플 고정으로 금형 보호판 불필요, 처리 효율 향상
실리콘, 세라믹, 유리 등 다양한 기판 재료와 호환 가능
자동 보정, 위치 지정, 다중 판 절단, 두께 측정 및 보상 기능

기술 사양

레이저 소스	고체 UV 레이저
레이저 파장	355nm
레이저 출력	10W
최대 처리 포맷	610mm × 500mm (24" × 18")
XY 플랫폼 속도	최대 50m/min
위치 지정 정확도	±3μm
반복성	±1μm
시스템 정밀도	±20μm
갈바노미터 스캔 범위	50mm × 50mm
절단 두께	<1mm
전력 요구 사항	AC220V 50Hz / 2.2KW 또는 삼상 380V 50Hz / 5.5KW
공기 요구 사항	516m³/h
크기	1818mm × 2317mm × 1550mm
무게	3500kg

작업 환경 요구 사항

주변 온도: 20℃ ±2℃ | 습도: <60% RH 비응축 | 지면 진폭: <5μm | 진동 가속도: <0.05g | 지면 압력: 2200kgf/m²

제어 시스템 및 데이터 호환성

유연한 처리 소프트웨어, 전용 모션 제어 카드 및 IPC 제어 모드를 갖춘 산업별 제어 장비. 17인치 모니터, 300GB 이상의 하드 드라이브 및 G-코드, Gerber 데이터, CAD 형식과의 표준 호환성을 제공합니다.

빠른 사양 요약

최대 보드 길이	610 × 500mm
패키지 크기	1818mm × 2317mm × 1550mm
두께	1mm
전원 공급 장치	AC220V 50Hz / 2.2KW 또는 삼상 380V 50Hz / 5.5KW
작업 공기압	516m³/h
무게	3500kg
적용 범위	모든 V-CUT SMD PCB FPC 보드

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YSVC-650 중국산 SMT 조립 라인용 전문 공장 직판 금속 레이저 커터

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