강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                완전 자동 PCB 디패널링 기계, 고정밀 SMT 절단 시스템, 강력한 SMT 조립 라인 커터
                              

무게:	1900 킬로그램	힘:	10kW
전압:	220V/110V	Z축 스트로크:	60mm
스핀들 파워:	2.4*2 세트 KW	전원공급장치:	3P 220V (50 ~ 60Hz)
기계 동력:	8 kW	공기의 압력:	0.6 ~ 0.68MPa
최대 재료 직경:	300mm	반복 정밀도:	0.001mm
절단 속도:	0.05 ~ 400mm/초	스핀들 속도:	60,000rpm
블레이드 크기:	2인치(최대 3인치)	프레임 용량:	20~30층
작동 온도:	20 ~ 25℃

무게:	1900 킬로그램
힘:	10kW
전압:	220V/110V
Z축 스트로크:	60mm
스핀들 파워:	2.4*2 세트 KW
전원공급장치:	3P 220V (50 ~ 60Hz)
기계 동력:	8 kW
공기의 압력:	0.6 ~ 0.68MPa
최대 재료 직경:	300mm
반복 정밀도:	0.001mm
절단 속도:	0.05 ~ 400mm/초
스핀들 속도:	60,000rpm
블레이드 크기:	2인치(최대 3인치)
프레임 용량:	20~30층
작동 온도:	20 ~ 25℃

SMT 조립 라인을 위한 고정밀 완전 자동 강력 절단 시스템

SMT 조립 라인을 위한 고정밀 완전 자동 강력 다이싱 시스템

다이싱 시스템은 스핀들 헤드에 장착된 특수 슬림 블레이드를 사용하여 정밀 절단 작업을 수행합니다. 고속 스핀들 회전을 통해 유리, 세라믹, 반도체 칩, PCB 기판, EMC 와이어 프레임 및 기타 다양한 기판을 포함한 재료를 정확하게 절단합니다.

작업 절차

웨이퍼 또는 스트립

테이프 마운팅

다이싱

세척

UV 분리

자동 다이싱 시스템 설명

자동 다이싱 시스템은 공급, 위치 보정, 절단, 세척/건조, 언로딩을 포함하는 포괄적인 공정 시퀀스를 통해 완전 자동화된 작업을 수행합니다.

자동 공급

위치 정렬

자동 다이싱

세척/건조

자동 언로딩

매거진에서 다이싱 재료를 자동으로 제거하고 작업 플랫폼으로 이송
자동 다이싱 위치 정렬 수행
전체 다이싱 공정을 자동으로 완료
세척 및 건조를 위해 순수 및 압축 공기 사용
처리된 재료를 자동으로 매거진으로 반환

응용 분야

자동 다이싱 시스템은 반도체 칩, LED 칩, EMC 리드 프레임, PCB 기판, IR 필터, 사파이어 유리 및 세라믹 박판의 정밀 절단에 널리 사용됩니다.

세라믹 기판

실리콘 고무

리드 프레임

실리콘 웨이퍼

PCB

유리

작동 요구 사항

대기압 이슬점 -10°C ~ -20°C, 잔류 오일 함량 0.1ppm, 여과 정확도 0.01μm/99.5% 이상인 깨끗한 압축 공기
작동 환경 온도: 20°C ~ 25°C (±1°C 이내 변동 제어)
절단수 온도: 22°C ~ 27°C (±1°C 이내 변동)
냉각수 온도: 20°C ~ 25°C (±1°C 이내 변동)
외부 진동, 충격원, 송풍기와 같은 고온 장치 및 오일 미스트 발생기에서 떨어진 곳에 설치
제공된 제품 설명서를 엄격히 준수하여 작동

풀 자동 다이싱 시스템 YS-2000AD 제품 특징

제어 인터페이스	다국어(중국어, 영어, 한국어)를 지원하는 단순하고 직관적인 디자인의 터치 LCD
자동화	완전 자동 공급, 위치 정렬, 절단, 세척/건조 및 언로딩
최대 용량	최대 300mm 직경의 재료에 대한 고정밀 절단
절단 효율	이중 스핀들 동시 절단으로 단일 스핀들 시스템보다 85% 이상 높은 용량
정렬 시스템	CCD 자동 정렬
모니터링 시스템	에어 스핀들 손상을 방지하기 위한 실시간 압력, 수압 및 전류 모니터링
다이싱 스핀들	2.4 kW × 2 세트 (최대: 60,000 RPM)
위치 정확도	반복 위치 정확도: 0.001mm
절단 속도	0.05 ~ 400 mm/sec
매거진 용량	매거진당 20~30층의 프레임 저장
블레이드 크기	표준: 2인치 (최대: 3인치)