강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                UV 레이저 PCB 절단기, SMT 스텐실 레이저 커터, UV 레이저로 PCB를 가려
                              

무게:	1600KG	핵심 구성요소:	PLC, 엔진, 베어링, 기어 박스, 모터
레이저 유형:	UV 레이저	절단 재료:	CVL, FPC, RF, 얇은 합판
가공방법:	분해, 기화	빔 품질:	높은
스팟 크기:	작은	열 효과:	작은
측벽 품질:	부드럽고 가파른	샘플 고정:	진공고정
기판 재료:	실리콘, 세라믹, 유리	자동 기능:	보정, 위치 지정, 두께 측정
가공 깊이:	균일하고 작은 변동	처리 효율성:	높은
그래픽 복잡성:	복잡한 그래픽 처리

무게:	1600KG
핵심 구성요소:	PLC, 엔진, 베어링, 기어 박스, 모터
레이저 유형:	UV 레이저
절단 재료:	CVL, FPC, RF, 얇은 합판
가공방법:	분해, 기화
빔 품질:	높은
스팟 크기:	작은
열 효과:	작은
측벽 품질:	부드럽고 가파른
샘플 고정:	진공고정
기판 재료:	실리콘, 세라믹, 유리
자동 기능:	보정, 위치 지정, 두께 측정
가공 깊이:	균일하고 작은 변동
처리 효율성:	높은
그래픽 복잡성:	복잡한 그래픽 처리

자외선 레이저 절단 기계 SMT 스텐실 절단기

SMT 스텐실 절단용 YSV-7A UV 레이저 절단 기계

YUSH 기술은 PCB 산업 장비에 전문의 선도적인 도구 브랜드입니다. 우리의 FPC 자외선 레이저 절단 기계는 정밀 절단 위해 설계되었습니다 CVL, FPC, RF,그리고 얇은 접착재료.

신청서

이 FPC UV 레이저 절단 기계는 융통성 회로 보드 및 유기 코팅의 정밀 절단에 적합합니다. 곰팡이 또는 보호 판 고정이 필요하지 않습니다.정밀한 빔 제어와 함께 고 에너지 레이저 소스는 예외적인 처리 속도와 정확성을 제공합니다.

주요 특징

직관적인 인터페이스, 포괄적 인 기능 및 간단한 조작으로 독점 제어 소프트웨어
다른 두께와 재료를 위한 동시 계층적 완성을 가진 모든 그래픽을 처리할 수 있다.
최적화된 광학 시스템은 높은 빔 품질과 뛰어난 정밀도를 위해 초점을 맞춘 점 크기를 줄여줍니다.
최적의 파장, 뛰어난 빔 품질 및 높은 최고 전력 특성을 가진 고성능 자외선 레이저
녹기보다는 분해와 증발을 통해 재료 처리가 가능하며, 최소한의 후처리 부러와 작은 열효과가 발생합니다.
진공 표본 고정 은 곰팡이 보호판 의 필요 를 없애고, 편리성 과 처리 효율성 을 높인다
실리콘, 세라믹, 유리 및 다양한 기판 물질을 포함한 다재다능한 재료 호환성
고급 자동화 기능: 자동 수정, 위치, 다판 절단, 두께 측정 및 보상

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