강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCB 레이저 디파넬링 기계, FPC UV 레이저 디패널라이저, 고정밀 PCB 레이저 커터
                              

무게:	1600KG	레이저 브랜드:	옵투웨이브
레이저 파워:	10W	레이저 파장:	355 nm
전원공급장치:	교류 220V	재료 두께:	1.2mm 이하
절단 정밀도:	±20 μm	플랫폼 정밀도:	±2 μm
작업 영역:	600*450 mm	최대 출력:	3KW
빔 직경:	20±5μm	주변 온도:	20±2℃
주변 습도:	<60%	기계 재료:	대리석
치수:	1480mm1360mm1412 밀리미터

무게:	1600KG
레이저 브랜드:	옵투웨이브
레이저 파워:	10W
레이저 파장:	355 nm
전원공급장치:	교류 220V
재료 두께:	1.2mm 이하
절단 정밀도:	±20 μm
플랫폼 정밀도:	±2 μm
작업 영역:	600*450 mm
최대 출력:	3KW
빔 직경:	20±5μm
주변 온도:	20±2℃
주변 습도:	<60%
기계 재료:	대리석
치수:	1480mm1360mm1412 밀리미터

PCB 레이저 디패널라이저 장비. FPC UV 레이저 디패널라이저, 고정밀 PCB 레이저 절단 장비

PCB 레이저 디패널라이저 기계

FPC UV 레이저 디패니라이저 - 고 정밀 PCB 레이저 절단 장비

스트레스가없는 유연 한 회로 보드를위한 인라인 레이저 절단 기계

절단 응용 프로그램

FPC 및 관련 재료
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB 절단
카메라 모듈 절단

주요 특징

신속하고 효율적인 운영, 배달 시간을 줄이는
고품질의 결과, 왜곡 없이 깨끗하고 균일한 표면
CNC 기술, 레이저 기술 및 소프트웨어 기술의 통합
높은 정확성 및 고속 성능

레이저 PCB 디패널링 / 격리

기판이나 회로에 대한 기계적 스트레스가 없습니다.
도구 비용 또는 소모품은 필요하지 않습니다.
간단한 설정 변경과 함께 다재다능 응용 프로그램
정확하고 깨끗한 절단에 대한 신뢰성 인정
디메네일링 프로세스가 시작되기 전에 광적 인식
거의 모든 기판 (로저스, FR4, ChemA, 테플론, 세라믹, 알루미늄, 구리, 구리 등) 을 장착 할 수 있습니다.
50미크론 이하의 특수한 절단 품질 유지 허용도
설계 제한이 없습니다. 복잡한 윤곽과 다차원 보드를 포함하여 거의 모든 크기의 PCB 보드를 절단 할 수 있습니다.

기술 사양

매개 변수	사양
기술 매개 변수	레이저 주체: 1480mm × 1360mm × 1412mm
힘	AC220V
레이저 파장	355 nm
레이저 소스	광파 10W (미국)
재료 두께	≤ 1.2mm
정확성	±20μm
플랫폼 정확성	±2μm
작업 영역	600 × 450mm
최대 전력	3 KW
진동 하는 거울	CTI (미국)
점 직경	20 ± 5μm
환경 온도	20 ± 2 °C
환경 습도	< 60%
기계 기지	대리석