강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                CCD自動PCBデパネリングマシン, 고 정밀 PCB 라우터 기계, オンラインPCBデパネリング装置
                              

무게:	3500kg	힘:	10kW
전압:	220V, 110V	모델:	YASTM-4C
정도:	±20 μm	레이저 파장:	355 nm
레이저 파워:	10W	재료 두께:	1.2mm 이하
플랫폼 정밀도:	±2 μm	작업 영역:	600*450 mm
최대 출력:	3KW	빔 직경:	20±5μm
주변 온도:	20±2℃	기계 재료:	대리석
치수:	1480mm1360mm1412mm

무게:	3500kg
힘:	10kW
전압:	220V, 110V
모델:	YASTM-4C
정도:	±20 μm
레이저 파장:	355 nm
레이저 파워:	10W
재료 두께:	1.2mm 이하
플랫폼 정밀도:	±2 μm
작업 영역:	600*450 mm
최대 출력:	3KW
빔 직경:	20±5μm
주변 온도:	20±2℃
기계 재료:	대리석
치수:	1480mm1360mm1412mm

高精度CCD自動位置決め/オンラインPCBルーター

고 정밀 CCD 자동 위치 온라인 PCB 라우터 기계

FR4 PCB 보드의 ±20μm 정밀도의 레이저 PCB 분리기

450×430mm 15W UV PCB 분리기 / FR4 보드 레이저 디패널링 기계 ±20 μm 정밀

첨단 레이저 탈판 기술

완전히 소프트웨어 제어 레이저 프로세스 다양한 재료와 절단 윤곽에 대한 적응 가능한 처리 매개 변수 및 레이저 경로
UV 레이저 절단으로 구성 요소에 대한 가시적인 기계적 또는 열적 스트레스가 제거됩니다.
최소 절단 채널 요구 사항 (몇 μm) 은 패널에 더 높은 부품 밀도를 가능하게합니다.
이중 모드 시스템 소프트웨어는 운영자 오류를 줄이기 위해 생산과 설정 프로세스를 분리합니다.
신뢰성 인식과 함께 통합 비전 시스템은 이전 버전보다 100% 더 빠르게 작동합니다.

YASTM-4C 레이저 디패널라이저 기계 특징

높은 정밀 위치:CCD 자동 포지셔닝 및 자동 포커싱
사용자 친화적인 디자인:간단한 인터페이스, 간편한 조작, 소형 발자국, 엄격한 보안 설계
에너지 효율성:에너지 소비를 줄이고 상당한 비용 절감
높은 성능:빠른 절단 속도와 안정적인 성능을 가진 비용 효율적인 솔루션

YASTM-4C 기술 사양

매개 변수	사양
기술 매개 변수	레이저 주체: 1480mm × 1360mm × 1412mm
힘	AC220V
레이저 타입	355 nm
레이저 소스	광파 10W (미국)
재료 두께	≤1.2mm
정확성	±20μm
플랫폼 정밀성	±2μm
작업 영역	600 × 450mm
최대 전력	3 KW
진동 제어	CTI (미국)
빔 지름	20±5μm
환경 온도	20±2 °C
기계 기지	대리석